Jovy RE-8500 Infra Rework Állomás. BGA és egyéb SMT alkatrészek ki és beforrasztására.
Alsó és felső infra melegítővel, ólmos és ólommentes használatra.
Alkalmazási terület
Laptopok, mobiltelefonok, LAN-eszközök, szórakoztató elektronikai eszközök.
Tulajdonságok
- ólmos, ólommentes forrasztás
- Szélesebb alsó fűtési terület (500mmx 450mm)
- BGA, PTH, CCGA, CBGA, CSP, PBGA, QFN, VQFN, POP, PLCC stb alkatrészek reballingozása, ki és beforrasztása
- teljes rework folyamat /előmelegítés, felfűtés, Re-flow és hűtés/ precíz hőmérséklet szabáloyzással
- szoftveres vezérlés / tetszőleges hőprofil kialakítása/
- kézi vagy automatikus működés
- pontos pozicionálás xy állvány segítségével (opcionális)
- egy év garancia
- gyors USB adatátvitel
- valósidejű PCB hőmérséklet ellenőrzés
- grafikus folyamatjelzés, nyomtatás, archiválás
- oC vagy F mértékegység választás
Műszaki Jellemzők
Méretek H x Sz x M: 520mm x 600mm x 310mm
Hálózati feszültség: 230 V AC, 50/60 Hz,16 A
Fűtő teljesítmény: Összesen 3600 Watt, Felső melegítőegység 600 Watt, alsó melegítőegység 3000 watt
Felső melegítőegység mérete: 60mm x 120mm - egy zóna
Alsó melegítőegység mérete: 340mm x 280mm - 2 különálló fűtési zóna
Felső melegítőegység távolsága a PCB-től: Standard 60mm, állítható 30mm-80mm
Alsó melegítőegység távolsága a PCB-től: 35 mm
Hőszenzorok: 5db k-típusú hőszenzor, 2 alap, 3 opcionális
Maximális alkatrész méret: 120mm x 60mm
Kezelés: USB 2.0 (PC-n keresztül a Jovy szoftverrel)
Operácios rendszer: Windows XP®,vagy Windows Vista®, Windows7®
